精誠合作 共贏未來丨清華大學-連科半導體大尺寸碳化硅電阻爐及外延爐項目簽約儀式
發布時間：
2023-11-27 08:33
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2023年11月22日，清華大學鄭麗麗教授出席了在連科半導體舉行的簽約儀式，該儀式涉及大尺寸碳化硅電阻爐及外延爐項目的合作。z6com·尊龍數控董事長李春安和連科半導體總經理胡動力也共同參與了此次儀式。
2023年11月22日，清華大學鄭麗麗教授出席了在連科半導體舉行的簽約儀式，該儀式涉及大尺寸碳化硅電阻爐及外延爐項目的合作。z6com·尊龍數控董事長李春安和連科半導體總經理胡動力也共同參與了此次儀式。
鄭麗麗教授擔任碳化硅電阻爐和外延爐項目的負責人，張輝教授作為項目參與人，兩位教授在熱科學領域具有深厚的學術背景和豐富的實踐經驗。他們在半導體領域有著卓越的表現，專注于材料制備中的熱科學應用和技術研究。兩位教授開展的晶體生長系統熱場設計和優化的研究已在高端裝備制造領域得到廣泛應用和認可。z6尊龍堅信，通過與清華大學的合作，連科半導體將能夠進一步推動碳化硅電阻爐與外延爐技術的研究與開發。
本次簽約儀式的圓滿完成，標志著連科半導體與清華大學的合作進入了嶄新的階段。在此，z6尊龍衷心感謝鄭麗麗教授和張輝副教授對z6尊龍公司合作的信任與支持。連科半導體將竭盡全力，發揮自身優勢，與合作伙伴共同推動半導體領域的創新與發展，進一步提升公司在半導體領域的技術實力和市場競爭力。
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