切割效率高 穩(wěn)定性好
該產品是一款使用金剛線切割半導體單晶硅片的專用設備，可加工硅棒直徑兼容8英寸、12英寸，最大加工長度450mm（晶向偏角≤1°）。
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產品特點
具有硅料損失小
加工質量好
切割效率高
穩(wěn)定性好
技術參數(shù)
| 加工硅料規(guī)格 | 8 英寸 / 12 英寸 |
| 加工硅料長度 | ≤450mm |
| 最大線速度 | 30m/s |
| 鋼線母線直徑 | ≥Φ0.05mm |
| TTV | ≤10 μ m(ADE7200) |
| BOW | ≤±10 μ m (ADE7200) |
| Warp 平均值 | ＜12 μ m |
| 成品率 | ≥97% |
| 斷線率 | ≤1%(非設備因素除外) |
| 設備尺寸 | 4460×2360×3390mm |
| 設備額定總功率 | 188kW |
| 設備自重 | 15.6t |
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證券代碼
920368
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